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HKPCA 8月研讨会:IC载板发展及技术趋势

报名开始   时间 2022年8月26日(周五)10:00-11:30   形式 线上研讨会   语言 普通话   课题详情 2022年 ...查看更多

消除(大部分)焊料的诸多好处

“能以较少的投入去完成的事情,若以较多的投入去做,便是徒劳。” ——William of Occam(14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家)  ...查看更多

抵消成本支出剧增的实时策略

供应链、分销和物价上涨等相关问题是最近的头条新闻。为了更好地了解EMS公司如何应对投入成本增加造成的定价压力,我们采访了几家EMS行业公司和EMS设备制造商的代表,探讨了行业应该如何应对目前的压力。  ...查看更多

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

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PCB电镀仍属于物理学范畴

针对电镀主题,我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano,他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多

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